标题:
再谈贴片集成电路拆焊
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作者:
覃建军
时间:
2007-9-18 11:19
标题:
再谈贴片集成电路拆焊
我不十分建议使用热风枪,因为它太热,火候不好掌握容易将线路板搞坏.另外,假如线路板其他贴片要是不结实的话要不然就是脱落,要不然就是烫坏了.(当然,象A10 ssb版的cpu那样的就只能用热风枪了)这里说的是L01那样的cpu,我们需要的是一根1米长0.3左右的的漆包线,一个带长寿命尖烙铁头的50W的内热烙铁.我们需要一列一列的拆.将漆包线一头从集成电路一列的第一脚管脚中穿出,并就近焊在这列最后一脚的线路板上,手拿漆包线另一端向外侧勒住集成电路管脚这列第一脚,用足够热的烙铁头一边从集成电路第一脚焊,一边用漆包线往外勒.这样一列列的就把集成电路焊下来了.这个方法俗称:线勒.这里注意:烙铁要热,勒劲要适当.完成后仔细检查是否管脚全都脱离焊点.尤其是每列最后几个脚.
上面是引用的，我认为用热风枪好，关键是热风枪的温度，风速可调，要多练习，不然修手机咋办？
作者:
烂泥
时间:
2007-9-18 23:02
少了热风枪,很多事情是无法处理的
作者:
陈明优
时间:
2007-10-22 10:58
关键是掌握好温度
作者:
永顺维修
时间:
2007-10-22 20:35
楼主转贴的方法太麻烦,初学者不容易掌握,也容易搞坏电路板.我觉着还是热风枪好用,先找几个废板练习练习,就熟练了.
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本帖最后由 永顺维修 于 2007-10-22 20:40 编辑
]
作者:
3504811
时间:
2007-11-12 14:41
用你的方法也行，但用热风枪的速度更块！
作者:
谭小青
时间:
2007-11-12 15:53
这种拉线法N年前就已被采用，算不上是什么好办法。
作者:
三泉
时间:
2007-11-12 16:06
最好还是用旋转式热风枪
作者:
三泉
时间:
2007-11-12 16:08
最好还是用旋转式热风枪
作者:
wdp9046
时间:
2007-11-22 14:52
作者:
唐民仓
时间:
2008-6-22 21:48
关键是熟能生巧!
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关键是掌握好温度