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标题: 我拆贴片集成电路的经验！ [打印本页]

作者: huhong1213 时间: 2008-5-11 00:04 标题: 我拆贴片集成电路的经验！

我拆贴片集成电路的经验！烙铁拆大IC的经验

在当今维修工作中要拆卸大规模贴片IC是常有的事相信大家都有自己的办法。这里就本人在大量实际拆卸工作中的两点体会各大伙说说，我用堆锡法拆卸 1，使用的锡是差一点的（含铅量大的）这样操作过程中锡不易流动， 2，所用锡是干净的锡渣（不含松香的）拆卸完毕PCB板干净易清理。实际工作证明这对器件和PCB板无损害，广东很多大中电子工厂都用此法进行生产维修

作者: 466156205 时间: 2008-5-11 01:28

赞同，我也经常这样做

作者: 粗线面条 时间: 2008-5-11 06:01 标题: 回复 1# 的帖子

是吗，学习先。

作者: jian731019 时间: 2008-5-11 06:47

一般我都是这样做的，但时间长了而且是多密脚的对集成块有损害！

作者: 氧化 时间: 2008-5-11 06:53

操作起来有点难度

作者: 08阿Q 时间: 2008-5-11 07:21

学习了！

作者: 紫光电器 时间: 2008-5-11 08:07

这样拆大规模帖片集成块很易造成集成坏和电板板起皮.
我每次都是用吹枪拆焊的,就是那种塑料吹枪,很易上手,效果极佳.

作者: 赵河山 时间: 2008-5-11 10:21

此方法拆卸四面集成块效果会好吗？？？？？？？？？？？？？？

作者: 华佳 时间: 2008-5-11 10:31

赞同，我也经常这样做，四面IC的效果也不错，钽铬铁头一定要好，要不容易毁坏IC，还有时间也要控制下。

作者: 练市邱市 时间: 2008-5-11 11:02

作者: 茅坪老聂 时间: 2008-5-11 20:34

还是用热风枪好了~~免得损坏焊盘

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